青草新吾の惺々著考 glocaleigyo

エコシステム型の生産財営業でイノベーション共創と好社会を目指す。

2006-08-06から1日間の記事一覧

フレキ基板(FPC)の屈曲強さを高める競争では、絶縁基材のフィルムでも開発競争が続いています。

半導体産業新聞8月2日付ではFPCで世界トップのNOKの製品開発に関し「日本メクトロンが液晶ポリマーを採用した両面フレキシブル配線板(FPC)を開発した・・中略・・特に10GHz以上の高周波信号で、その特性をいかせる。」として以下のように報道されています。 …

フレキ基板(FPC)では屈曲強さへのニーズが高いために、主に圧延銅箔が使われてきましたが、電解銅箔の採用も増えています。

電解銅箔では、数十万回折り曲げても切れにくい高級品が開発され、採用が増えています。電解銅箔で世界トップの三井金属は、このFPC向けの供給を増やすために、上尾工場の休止設備を再開し、07年度に生産能力を8割増やすと発表しています。同社の商品名DF…

フレキ基板(FPC)の材料となるフレキ銅張積層板(FCCL)の製造では、銅箔の性能向上の競争が続いています。

銅箔とフィルム基材の接着強度を高めるために蒸着による粗化処理などの表面改質を施された圧延銅箔の供給は、日鉱金属や福田金属箔粉といった老舗企業に加えて、2001年設立のマイクロハード*1が6μ極薄圧延銅箔の量産技術で参入しました。圧延銅箔ということ…

銅箔のものづくり競争と顧客であるFPC製造企業の回路の精密化の競争に関し、顧客側のFPC製造企業は素材性能への依存度を高め続けています。

銅箔の素材性能への顧客要求は在来の密着強度に加えてファインパターン形成のための平滑性への顧客要求が高まっています。密着性を維持しながらも粗度を低下させるという難易度が高い表面改質技術がキーとなります。まさに在来型のマテリアル生産財だった銅…

中間財の電子基板でフレキシブル基板(FPC)の材料であるフレキシブル銅張積層板(FCCL)は、絶縁基材のフィルムの上に銅の導電層を形成して製造されます。

銅箔製造企業やポリマーやフィルム製造企業は、サプライチェーンとバリューチェーンで結ばれるFCCL製造企業とは顧客関連プロセス並びに営業プロセスを形成し、マーケティングとセールスを行っています。