半導体産業新聞2006年8月9日付で「ハイブリッドICの全世界の需要規模は2兆円前後、日本では国内生産額に輸入額をあわせた3千2百5十億円。車載向けでは、特にアルミ基板や耐熱特性が要求されるセラミック系基板の需要が好調。銅基板はアルミ基板に比較して熱…

鉛を使わない鉛フリー半田では、従来の鉛を使った鉛半田よりも高温処理されるために耐熱温度のハードルが高くなります。電子基板と電子部品への要求事項の一つである高耐熱化への対応で「半田を使わない実装の方式」も進化中です。 新神戸電機・彦根事業開発…

電子基板の工業統計は31で前述の通りJPCA(電子回路工業会)から提供されていますが、この統計は基材別にリジッド基板とフレキシブル基板、モジュール基板に大分類され、更にリジッド基板を金属基板・セラミックス基板と樹脂ソリッド基板に分類しています。自…