青草新吾の惺々著考 glocaleigyo

エコシステム型の生産財営業でイノベーション共創と好社会を目指す。

2006-12-24から1日間の記事一覧

車載用途でハイブリッドICの需要が堅調で、派生需要で電子基板のパッケージ基板(モジュール基板)の需要も堅調です。

半導体産業新聞2006年8月9日付で「ハイブリッドICの全世界の需要規模は2兆円前後、日本では国内生産額に輸入額をあわせた3千2百5十億円。車載向けでは、特にアルミ基板や耐熱特性が要求されるセラミック系基板の需要が好調。銅基板はアルミ基板に比較して熱…

電子基板の環境品質に関し、欧州Rohs規制やELV規制、ISO14001・・といった一連のトレンドから鉛を使わない鉛フリー化が進められていることから、樹脂基板の高耐熱化が求められています。

鉛を使わない鉛フリー半田では、従来の鉛を使った鉛半田よりも高温処理されるために耐熱温度のハードルが高くなります。電子基板と電子部品への要求事項の一つである高耐熱化への対応で「半田を使わない実装の方式」も進化中です。 新神戸電機・彦根事業開発…

自動車の電子化と多機能化で様々な派生需要が生まれていますが、電子基板の需要も増え続けています。QCDに加えてE(環境品質と性能)を基軸とした顧客関連のプロセスと営業プロセスが形成されています。

電子基板の工業統計は31で前述の通りJPCA(電子回路工業会)から提供されていますが、この統計は基材別にリジッド基板とフレキシブル基板、モジュール基板に大分類され、更にリジッド基板を金属基板・セラミックス基板と樹脂ソリッド基板に分類しています。自…