2007-08-25から1日間の記事一覧
パワーデバイスの基板材料では炭化シリコン(SiC)のウエハーへの期待が高まっています。 SiC単結晶基板を用いた製品開発に関し、米クリー社が日本インターに基板を供給し、日本インターがSiCを用いたSBD(ショットキー・バリア・ダイオード)の製造販売を開始す…
省エネデバイスの効率の多くを担うパワー半導体の効率改善では、マテリアル系の素材とデバイス構造の両面作戦で進められています。 パワーモジュール向け絶縁基板の供給では、トクヤマとDOWAが協業を進めています、両社が2007年2月に合弁で設立したTDパワー…
電子材料の産業規模に関し、日本メーカーの上位30社だけで売上高合計が7兆179億円ということですから、政府機械統計で8.3兆円の自動車部品工業に匹敵する規模であることが判ります。 電子材料のマクロ統計に関し、半導体産業新聞2007年7月4日付が業種横断で…
