2008-06-07から1日間の記事一覧
携帯電話の小型・薄型化を主な背景として部品のマウンタ(実装機)メーカー各社による半導体製造の後工程分野への参入が活発になっています。 電波新聞2008年3月4日付は「多機能をいかに軽薄短小の筐体に収めるか。薄化を目的に、パッケージングしない裸のICチ…
生産財輸出の最大仕向国である中国のカントリーリスクが高まりつつあるようです。中国の共産党政権から流布される洪水のようなプロパガンダを裏読みして、長期展開を洞察していかねばなりません。 多くの嘘や捏造を流布するのが戦時下のプロパガンダです。反…