携帯電話をより薄く、小型化するために電子基板と実装技術の進化が続きます。 携帯電話の電子基板向け銅箔では、主に携帯電話に使用される高密度ビルドアップ基板ではレーザービア加工の加工性が高いことから樹脂付銅箔が使用されていますが、半導体産業新聞…

日本企業の中国進出では、初期段階で台湾企業や台湾人との編成を組んだ成功事例もあれば、反対に中国人留学生などとの個人的知遇を契機に中国進出した事例では、金銭を巻き上げられただけという失敗事例も少なからずありました。 日経新聞2008年6月17日付で…