電子化が著しい車載用途と携帯電話機に関し、中原捷雄氏は次のような情報を披瀝してくれました。

車載基板に関し、電子基板の上位６０社の平均で車載は２−５％ぐらい。それも音響などが多い。最大手は米国のリアシス社で年商２８０億円規模、日本のCMKが250-260億円ぐらい、泰国のKCEが100億円規模・・。エンジンコントロールや厚銅基板は、日本勢が強い。

携帯電話機は、2006年で９６０百万台とすれば、メインボードで１４億枚ぐらい使う。

半導体産業新聞6月7日付で、日本CMKが泰国で自動車とデジタル機器向けで新工場を建設、月66千㎡、年商１２０億円、投資額１２０億円。電波新聞６月９付報道では、日本CMKの連結売上高に占める車載向けは３割超、中国で車載向けを月５０千㎡に増産するとのことです。
同新聞では、京都企業の京写の児嶋社長への取材も掲載されていますが、業界全体の動きに関しては「薄型・小型化を重視した高級品は、実装歩留まりが悪い海外から日本国内への回帰の傾向が強い。一方で中国では汎用品化が加速する」と述べておられますが、多くの業界関係者に共通する実感かと思います。