電機電子の世界市場の規模は中国のＧＤＰ相当の１５０兆円規模ですが、この電機電子の製造で使われているのが中間財の電子基板(統計上は電子部品の一部で電源基板も含む)です。自動車の電子化で車載用途も増えています。日本企業の世界シェアは３割ぐらいですが、高級品では日本企業が過半を維持しています。

電子基板の製造に関し、JPCA(日本電子回路工業会)の０５年度統計で、JPCA会員企業の生産額は１兆５千億円で、国内生産が１兆１千２百億円、海外生産が３千８百億円と確認できます。海外生産比率は２５％です。
国内生産の１兆１千２百億円を使われる基材で分類すると、２５％の２千７百億円がフィルムベース基板あるいは広義のフレキシブル基板で、内訳は狭義のフレキシブル基板(FPC)が１千９百億円、テープ基板が８百億円です。残りの７５％がリジッド基板です。内訳は、４％の４百億円がセラミックスや金属の基板、７０％の８千１百億円がガラスエポキシ基材(FR-4やFR-5)やコンポジット基材(CEM-3)の樹脂基板です。