中間財の電子基板の国内生産に関し、７５％がリジッド基板で、５％の金属基板やセラミックス基板を除く残りの７０％が樹脂基板です。樹脂基板とは、樹脂基材の銅張積層板(CCL)を加工して製造されたものです。

JPCAの統計では、電子回路基板の製造企業として１７８社が登録されています。この中でリジッドな樹脂基板を製造しているのは、イビデン、日本ＣＭＫ、日立化成工業、メイコー、パナソニックエレクトロニックデバイス、大昌電子、エルナーなどです。
時代性ということで面白いのは京都の京写です。片面板と両面板の国内生産が年々縮小していく中で、同社はこの片面板で逆張りの重点展開を続け、年々世界シェアを上げてきました。半導体産業新聞の6月7日付で、同社は「薄型テレビ向けの需要拡大で、片面版で世界シェア１２％ぐらいを確保して、世界トップメーカーになった」と紹介されていました。

顧客関連のプロセスに関し、電子基板を製造するために調達されるマテリアル系生産財は、銅箔、ガラスクロス、エポキシ樹脂、めっき材など、MRO間接財で露光マスク、ドライフィルム、中間板、精密ドリル、エントリーシートやバックアップボードなどです。