前述の電子基板に関し、リジッドの樹脂基板の製造企業に銅張積層板(CCL)を供給する主な日系サプライヤーは、松下電工（郡山松下電工）、日立化成と新神戸電機、住友ベークライト、三菱ガス化学、利昌工業、です。

近年、台湾や韓国の企業が大量生産で参入し、且つ在来製品の汎用化が進んでいるため、日本企業は難易度が高い高付加価値製品に重点を移しています。例えば新神戸電機は車載用基板向けシールド板、日立化成はモバイル機器向けでリジッド基盤とフレキシブル基板の中間的な性質を持つ極薄基板など、三菱ガス化学は主に半導体パッケージ基板で使われるBTレジンCCLなど、住友ベークライトは、3年後には全売上の6割を新製品で占める計画と報道されています。
この銅張積層板(CCL)の製造では、直接生産財で銅箔、ガラスクロス、ガラス繊維、エポキシ樹脂、間接生産財で中間板などが使われます。