中間財の電子基板の世界シェアは３割ぐらいですが、マテリアル系生産財の銅箔は世界シェア７割を獲得しています。川下のセットから川上の素材に遡るほど日系企業の世界シェアが高くなる[最終製品＞中間財＞マテリアル系生産財]の傾向は電子基板でも同様です。

前述の銅張積層板(CCL)の製造にマテリアル系生産財の電解銅箔を供給する主な日系サプライヤーは、三井金属鉱業、日鉱金属電子材料カンパニー、古河電工（古河サーキットフォイル）、福田金属箔粉工業、日本電解、です。各社ともに高級品のウエイトを高めています。

幅広で均一な銅箔の作りこみで日本企業は各社各様のノウハウ（細かな条件や制御）を持っています。銅箔表面には、密着性を高めるための粗化処理、耐熱性を高めるためのめっき、最後に防錆を高めるための亜鉛やクロムめっきなど、といった3層めっきが施され、スリットして出荷されます。

フレキシブル基板やテープ基板、あるいはスリットなどの調製加工に関しては、後日に再度の記述を行いたいと考えます。