フレキ基板(FPC)の材料となるフレキ銅張積層板(FCCL)の製造では、銅箔の性能向上の競争が続いています。

銅箔とフィルム基材の接着強度を高めるために蒸着による粗化処理などの表面改質を施された圧延銅箔の供給は、日鉱金属や福田金属箔粉といった老舗企業に加えて、2001年設立のマイクロハード*1が6μ極薄圧延銅箔の量産技術で参入しました。圧延銅箔ということでは、日鉱金属の世界シェアは75%以上と報道されています。

*1: マイクロハード http://www.microhard.co.jp/profile.html