フレキ基板(FPC)では屈曲強さへのニーズが高いために、主に圧延銅箔が使われてきましたが、電解銅箔の採用も増えています。

電解銅箔では、数十万回折り曲げても切れにくい高級品が開発され、採用が増えています。電解銅箔で世界トップの三井金属は、このFPC向けの供給を増やすために、上尾工場の休止設備を再開し、０７年度に生産能力を８割増やすと発表しています。同社の商品名DFFなるLCD用COFに対応した電解銅箔は、同社従来品に比べ「粗度を25％低減し、平滑性が極めて高い箔表面を実現することで、30μｍピッチの回路をより安定的に形成できる」ようになった、と報道されています。