ソニーの次世代ゲーム機PS3に搭載されている半導体「CELL」は、ソニーが米国IBMや東芝との共同開発で実現した「ゲーム機用途に止まらないウインテルを超える家庭用コンピュータのMPU」で、ソニー自身も2003年度以降3年間の半導体投資5000億円の主なる部分を投入したそうです。

投資で耐久生産財やMRO間接生産財などの需要が生まれ、投資後の量産で電子部材などのマテリアル系生産財や、金型などMRO間接生産財の派生需要が生まれます。
半導体産業新聞2006年10月25日付で「11月11日に国内販売が開始されるPS3のメーンCPUはソニー・IBM・東芝の三社連合が共同開発した『コア8個を搭載するパワフルなCell』が搭載されていて、ソニー長崎やIBMのファブが供給、またグラフィックスチップRSXは東芝・大分工場並びにソニー長崎から供給される。・・中略・・PS3やXbox360では、１台当りに占める半導体部品の製造コストは5-6割に上ると見られる。」と報道されていました。