自動車の電子化と多機能化で様々な派生需要が生まれていますが、電子基板の需要も増え続けています。QCDに加えてE(環境品質と性能)を基軸とした顧客関連のプロセスと営業プロセスが形成されています。

電子基板の工業統計は31で前述の通りJPCA(電子回路工業会)から提供されていますが、この統計は基材別にリジッド基板とフレキシブル基板、モジュール基板に大分類され、更にリジッド基板を金属基板・セラミックス基板と樹脂ソリッド基板に分類しています。自動車で使われている電子基板も同様に基材別に分類できます。
リジッド基板では、エンジン周りでセラミックス基板、パワー素子の放熱対策でアルミベースの金属基板が使われています。上述を除く、その他の一般的な電子回路では樹脂基板が使われています。電波新聞2006年10月23日付で「ECU基板は耐熱性要求からメタル基板やセラミック基板が採用されている。(樹脂ソリッド基板では)メーターパネルの高機能化とデジタル化が電子基板需要に作用する。両面板の採用が一般的で銀スルーホール配線板が多い。コストとの兼ね合いでコンポジット材であるSEM-3銅張積層板が多用されている。高密度化ニーズにはビルドアップ基板の搭載が始まった。」と車載電装・電子基板の近況を報道していました。
フレキシブル基板では、カーナビや各種センサーで使われていて、半導体産業新聞2006年12月13日付で「FPCで世界ナンバーワンのNOK(製造は日本メクトロン)のFPC通期販売見通し1670億円の10%が自動車関連でカーナビや各種センサーなど」と報道していました。