車載用途でハイブリッドICの需要が堅調で、派生需要で電子基板のパッケージ基板(モジュール基板)の需要も堅調です。

半導体産業新聞2006年8月9日付で「ハイブリッドICの全世界の需要規模は2兆円前後、日本では国内生産額に輸入額をあわせた3千2百5十億円。車載向けでは、特にアルミ基板や耐熱特性が要求されるセラミック系基板の需要が好調。銅基板はアルミ基板に比較して熱膨張係数や熱放散性などでも有利な立場にある。・・中略・・パワー制御・スイッチング部分はMOSFETが代表例で、より高耐圧などが要求される用途ではIGBTなどが活躍」と報道しています。