コベルコ科研は、三菱電機系のメルコ・ディスプレイ・テクノロジー(熊本県合志市)に、アルミニウム合金だけ(の1層構造)でゲート配線を形成できる(アルミ合金の上に異材質を被覆する2層構造を必要としない)次世代ターゲット材を納入開始した。・・と日刊工業新聞が昨年2006年6月に報道していました。

TFTのゲート配線の材料で世界標準の地位を獲得できたコベルコ科研は「2層構造から1層構造への工程削減と原材料削減」で更なる進化を提案しているとのことです。
このターゲット材料は、合金化技術、インゴット製造技術、成形技術・・・の合わせ技で、まさにマテリアル系で新しい価値を生みだして進化していく好事例です。顧客要求に応じたアルミニウムの特性を実現するためにレアメタルのネオジウムを添加した合金が開発され、インゴットの製造では従来製造法の溶解鋳造法や粉末冶金法などとは異質のスプレイフォーミング法が採用され、HIPで密度を100%に高め、HIP以降は通常のアルミニウム板の製造工程と同様の内容とのことです。これらの要素技術の組み合わせと作りこみにより、液晶パネルの製造工程中の400℃の加熱でも微細突起が発生しない性能が実現されているそうです。