青草新吾の惺々著考 glocaleigyo

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130-2/2. アジアの電子基板製造用装置

電子基板(プリント配線板/モジュール基板)の進化と並行して、電子基板製造用で直接描画装置や熱プレス積層成型プレスで使う真空プレス装置など製造装置の進化も続いています。

プリント配線板上(以下PWB)の微細な付着ゴミ除去するく基板クリーナーに関し半導体産業新聞2008年2月20日付は「商社機能を持ったFAエンジニアリング企業をうたう名古屋市明治電機工業は、基板実装前の基板品質レベルを向上させ、不良品を作らないことを目的とした装置を開発した。基板クリーニングへの機能特化で、小型化低価格化(標準価格1.98百万円)を実現した。上下各3本の粘着ローラーが主な不具合の原因となる5um以上の基板上のゴミを直接に除去する。」と紹介していました。回路パターン形成用の装置に関し、電波新聞2008年6月11日付は「ファーネスは、電子回路製造の回路パターン形成のためのフォトエッチング工程、具体的にはレジスト印刷マスク露光現像エッチングを行う装置、並びに回路パターン形成後のめっきを行うめっき装置を生産し販売している。同社は、電子基板に液状レジストを両面同時に行う装置のロールコーターシステムを出品する。同社のロールコーターシステムは、エッチングレジストコーティング、ソルダーレジストコーティング、ビルドアップ基板の絶縁樹脂コーティング、めっきレジストコーティングなどに用いられる。」とJPCA2008の紹介記事を掲載していました。銅箔と絶縁基材を張り合わせる熱積層成型プレスに関し、銅張積層板(CCL)成形用プレス機のトップメーカーの北川精機に関し、半導体産業新聞2007年5月23日付は「北川精機は先ごろ産業機械事業の2007年6月期の中間決算を発表した。CCL成形機の伸張から通期の売上高見通しを期初の33.5億円から36.2億円に増額した。上期の全社連結売上高は前年比19.4%増の32.3億円で営業利益は1.5億円、内訳で産業機械事業は16.2億円だった。下期は日本、中国、台湾でCCL成形用プレス機の売上が拡大する見込み。中国華南の廣洲市の協力会社の工場拡張も計画している。」と報道していました。
電子回路基板上のフォトレジスト膜に回路を直接描画する直接描画装置に関し電産新報2008年6月30日付は「日本オルボテックがトップシェアを有し、これをオーク製作所富士フィルム大日本スクリーン製造日立ビアメカニクス、米ボールセミコンダクタ(大日本科研と共同出資会社争奪)の5社が追いかける構図。直接描画装置そのものは20年前に登場したものの、試作品向けで普及したぐらいで、現時点でも世界で2百台程度に止まっていたが、装置メーカー各社が積極的な受注活動を展開し、エッチングメーカー側においても関心を示す企業が増加している。」と、またオーク製作所に関し「オーク製作所は、UV光源を利用したプリント配線板用露光装置の有力メーカー。このほどソルダレジスト対応ダイレクト露光装置を開発し、電子回路パターンからソルダレジストパターンまでを一貫してダイレクト露光する装置のラインアップを実現した。今回開発したソルダレジイストダイレクト露光装置では、ソルダレジスト塗布基板の不規則な変形に追随し、リアルタイムにデータを補正するアルゴリズムも開発されており、前工程で描画した電子回路パターンと、ソルダレジストパターンを高精度に重ね合わせることが可能となった。価格は2.1億円年間30台の販売を目指す。」と、また同じく電産新報2008年3月17日付は「直接描画装置を手掛けるメーカーは6社。業界トップのオルボテック年間90台を販売し5割近いシェア。オーク製作所は、2006年にペンタックスのPWB装置事業を取得。販売目標は年間30台程度。大日本スクリーン製造は、現状は年間20台。世界シェア25-30%目標。日立ビアメカニクスは、イビデンに7-8台納入した実績があるとされる。同社はPCBドリル穴明機国内7割世界で5割近いシェアを有する。米ボールセミコンダクター社は、独自開発した直接描画装置の事業化を目的に大日本科研と折半出資で京都市南区にINDEXテクノロジー社を設立している。富士フィルムは、2007年末に提携したアドテックエンジニアリング製造委託するとともに、韓国ではアドテック社の販売網で拡販を狙う。当面は世界シェア1/3が目標。」と概観していました。同じく電産新報2008年1月7日付は「富士フィルムは、ジャスダック上場のアドテックエンジニアリングとプリント配線板向けデジタル露光装置事業で提携した。提携により自動露光装置に加えてデジタル露光装置事業に進出する。富士フィルムアドテック社に露光エンジンを供与して、装置の生産を委託し、アドテック社は韓国で販売と技術サービスを行うとともに、日本国内で富士フィルムの販売に対してサポートを行うという内容。」とまた電波新聞2007年12月28日付は「富士フィルムが持つ高輝度レーザー光源モジュール技術、高精度露光ヘッド技術、高速画像処理技術といった強みに、アドテックエンジニアリングが持つ高精度部品加工技術と装置製造技術を加わることで、両社のプリント基板露光システム事業を拡大する。」と報道していました。また電産新報2007年11月26日付は「世界的メーカーであるオルボテック社(イスラレル)の日本法人はHDI(高密度相互接続)基板向けレーザー描画装置の新製品を発表した。処理速度は、出力8ワットのレーザーと正確な位置合わせ機能(プラスマイナスで12um)により、1時間当たり160面の描画を可能とした。(描画ピッチは)一般ドライフィルムでも最小ラインスペース25umまでの高精細描画も実現しており、ユーザー側でのオペレーションコスト削減につながる。」と報道していました。