青草新吾の惺々著考 glocaleigyo

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131-2/2. 電子基板検査装置

電子機器に内臓される電子部品の精密化で、電子部品を搭載するプリント配線板も精密化が進み、プリント配線板の検査装置も進化が進んでいます。

電子基板(プリント配線板とモジュール基板)に関し、電子基板のモジュール基板・テープ基板の検査装置に関し、電産新報2008年6月23日付は「秋田県仙北市インスペック社は、プリント配線板の外観検査装置(AOI)に新規参入する。AOI市場規模は、全世界でTAB検査装置市場の10倍の3百億円と見込んでおり、数年後には10%以上のシェア獲得をめざす。携帯電話PDAなど、小型で精密なデジタル機器の市場拡大で、それらに使われるプリント基板ファイン化が進み、検査装置に対してもファイン対応の高い性能が求められるようになっているが、テープ検査装置液晶TFTアレイ装置で培った検査技術を展開することで既存の検査装置よりも差異化を実現できるめどがたったとのこと。」と報道していました。
電子基板のプリント配線板の検査装置では、オムロン基板外観検査装置を手がけるIAB(インダストリーオートメーションビジネスカンパニー)のビジョンシステム事業部営業部長/宮本佳邦氏は電波新聞2008年8月13日付で「自動車生産世界4極体制自動車電装基板の需要が増えている。欧州でもドイツを中心に需要が伸びてきた。従来1画面当り280ミリ秒かかっていた検査速度を240ミリ秒に改良したVT-WIN2は自動車向けが中心。自動車以外では携帯電話デジタルカメラ薄型テレビなどで、中国などで海外展開する日系メーカーの需要が多い。BGAなどパッケージ基板の検査などでX線式検査装置のニーズが高まっている。X線式を来年早々には発売したい。」と述べておられました。電産新報2008年8月11日付は「ジャスダック上場で京都市シライ電子工業は、プリント配線板製造で、最終出荷時のサイズを数個から数十個を1セットとした中間工程検査ができる新製品を開発した。中間工程での検査により、不具合を早期に発見でき、生産ロス低減につながる。プリント配線板検査装置業界として参入実績が僅少であった分野としている。同社の外観検査装置は、国内外で250台の販売実績があるという。」と報道していました。中間工程専用検査装置に関し電子材料2007年2月号は「プリント配線板の最終工程だけでなく、中間工程での欠陥検査によって歩留まりを向上する新たな生産フローの構築が模索されている。大日本スクリーンが開発した装置(WI-8000)は同社が長年培った高速画像処理技術とプリント配線板の最終外観検査装置で確立したカラー外観検査技術を融合し、ソルダーレジスト形成シルク印刷各種めっきなど、プリント配線板製造におけるさまざまな中間工程に応用展開できる。」と紹介していました。プリント配線板の検査装置に関し、電産新報2008年3月17日付は「京都市日本電産リード(大証2部上場)は、線幅3ミクロンの超高精細プリント配線板に対応する高速・高解像度のフォトマスク外観検査装置マスクビューシリーズ3機種を販売する。情報通信機器の市場では、プリント配線板においても配線パターンの微細化が急速に進んでおり、その原版となるフォトマスクの品質にも厳しい信頼性の確保が求められている。販売価格は1台55百万円から80百万円で、初年度販売目標は10台。」とまた同誌1月7日付は「日本電産リードは、高速4端子検査と基板埋め込みLCRの部品検査も実現する検査装置を開発した。導通検査抵抗が1-100Kオーム、絶縁検査抵抗が10K-100Mオーム、アライメント精度がプラスマイナス15um。価格は5千万円から。多面化、多ピン化、ファイン化する中小型サイズのマザー基板及びモジュール基板が検査可能。」と紹介していました。大日本スクリーンのプリント配線板の中間工程向け装置に関し電産新報2007年12月10日付は「大日本スクリーンは、プリント配線板製造の中間工程専用のカラー外観検査装置を開発した。光学的な自動検査により、
ソルダレジストの剥がれをはじめとする各種欠陥を検出し、それらのデータを集計・分析結果を用いて即時に製造工程にフィードバックし欠陥発生原因を解消でき、中間工程の歩留まり向上を実現できる。検査領域は最大660x600ミリ。600x500ミリのプリント配線板なら、1枚当り25秒の高速処理が可能なため、生産性を損なわずに既存の製造ラインに組み込める。価格は4千万円。販売開始は2008年1月に販売を開始して年間10台の販売を目指す。」と報道していました。