薄型テレビ向けテープ基板に関し、生産能力の積極拡大が進められています。

TAB/COFテープで首位の三井金属は、2005年10月の「大牟田工場増設」の発表で「既存の下関工場とあわせ月産3億2千万個まで可能な態勢と致します。・・・中略・・・液晶テレビとPDPテレビ等の薄型テレビ向けの需要増加は中期的に年間2桁以上の成長率が見込まれ、2010年頃に現在の2倍の規模に拡大するものと見込まれております」と説明をしておられます。
http://www.mitsui-kinzoku.co.jp/news/pdf/2005/topics_051031.pdf

フィルムテープに貼り付ける電解銅箔に関し、電波新聞によるとナンバーワンの三井金属は新商品発表の際に「テレビ用FPCで世界シェア2割だが、今回発表のCOF対応の電解銅箔(DFF)の投入を開始することで5割を目指す」と説明されていました。また日刊産業新聞8月25日付によると同業の古河サーキットフォイルは高機能特殊箔(WS箔)の投入で「PDP向けで世界シェア3割」を獲得しているそうです。