テープ基板の製造で使われるマテリアル系生産財のテープ積層板に関し、2層テープのみならず３層テープ(3層CCL)でも進化発展が続いています。

接着材を介して銅箔と基材を張り合わせる3層積層板(CCL)では、TABテープの三井金属や新藤電子工業に加えて信越化学や京セラケミカル、が展開しています。
信越化学はJPCA2006で３μの極薄銅箔を採用したオールポリイミド両面銅張積層板の開発品を出展していました。顧客が微細回路を形成した後に、銅がイオン化して成長するマイグレーションによる短絡の危険率も大幅に低減させた上で製品の総厚さが31μという優れものとのことです。

信越化学　http://www.shinetsu-fcl.jp/products/index.shtml