半導体産業新聞2006年8月9日付で「ハイブリッドICの全世界の需要規模は2兆円前後、日本では国内生産額に輸入額をあわせた3千2百5十億円。車載向けでは、特にアルミ基板や耐熱特性が要求されるセラミック系基板の需要が好調。銅基板はアルミ基板に比較して熱…

鉛を使わない鉛フリー半田では、従来の鉛を使った鉛半田よりも高温処理されるために耐熱温度のハードルが高くなります。電子基板と電子部品への要求事項の一つである高耐熱化への対応で「半田を使わない実装の方式」も進化中です。 新神戸電機・彦根事業開発…

電子基板の工業統計は31で前述の通りJPCA(電子回路工業会)から提供されていますが、この統計は基材別にリジッド基板とフレキシブル基板、モジュール基板に大分類され、更にリジッド基板を金属基板・セラミックス基板と樹脂ソリッド基板に分類しています。自…

動力発生と伝達のパワートレイン系では、バッテリーシステムのエネルギーデバイスでニッケル水素電池やリチウムイオン電池、受動部品の大型コンデンサではフィルムコンデンサや電解コンデンサ、更には電気二重層コンデンサ(ELDC)など。電力変換でパワーモジ…

モータ、ソレノイドバルブ、ランプ、点火コイル、DC/DC電源、などのパワーマネジメントでパワーデバイスが使われています。例えばMOSFET(金属酸化物半導体電界効果トランジスタ)は1台あたり約200個使用されているそうです。半導体新聞2006年12月6日付けで、…

自動車生産コストで、半導体と電子部品を含めたエレクトロニクスが占めるコスト比率に関し、トヨタの事例では、コンパクトカーで15%、高級車28%、ハイブリッド車47%と紹介されています。69.で前述の通り、トヨタはハイブリッド車がパワー半導体とロジックLSI…

トヨタ自動車が2002年12月にJEVAフォーラムで発表した資料によると、油田から自動車走行までの総合効率は、ガソリン車14%が、ガソリンハイブリッドのプリウス28%へと飛躍的に高まっています。内訳の燃料効率( Well to Tank )ではガソリン車もプリウスも88%で…

機能統合や小型化によるコストダウンの効果を上回る搭載点数の増加や新機能追加、更に電子機器のコスト比率が高いエコカーへのシフトで自動車の出荷台数以上に車載電子部品の需要が伸びています。 電子材料2006年５月号で「現在の高級車ではエレクトロニクス…

半導体産業新聞2006年11月1日付けで東レに関し「同社の中期課題IT-2010によれば、情報通信や自動車向け先端材料を伸ばし、2010年度に売上の半分、営業利益の75%までに構成比を引き上げる。創業80年を経て最先端マテリアルカンパニーとして生まれ変わっていく…

自動車は従来のメカトロニクスの基盤の上に重畳的にエレクトロニクスが中核技術になりつつあります。自動車の電子化は環境・省エネ、快適、安全、をキーワードに進化してきましたが、ハイブリッド技術とC&C技術の進化は、顧客関連のプロセスと営業プロセスの…