電子基板の環境品質に関し、欧州Rohs規制やELV規制、ISO14001・・といった一連のトレンドから鉛を使わない鉛フリー化が進められていることから、樹脂基板の高耐熱化が求められています。

鉛を使わない鉛フリー半田では、従来の鉛を使った鉛半田よりも高温処理されるために耐熱温度のハードルが高くなります。電子基板と電子部品への要求事項の一つである高耐熱化への対応で「半田を使わない実装の方式」も進化中です。
新神戸電機・彦根事業開発センター主任技士の米倉稔氏は電子材料2006年10月号で樹脂ソリッド基板の耐熱性向上と鉛フリー対策に関し「はんだを使わないための実装技術として、通信機分野で使用されてきた弾性変形で圧接するプレスフィット技術の導入が検討されている。海外の電装メーカーでは採用が進んでいる。」と海外で普及していることを紹介し、また60で前述の厚銅箔基板に関しても「最近では内層に105μｍ(3oz)-175μｍ(5oz)の厚銅を使用した、多層シールド板が採用されている。内層に大電流部、外層に信号制御部を一つの基板で実現できる利点がある。」と説明しておられます。