青草新吾の惺々著考 glocaleigyo

エコシステム型の生産財営業でイノベーション共創と好社会を目指す。

電子基板

2018-07-07 212.戦後日本型から「先進国型の働き方」へ

*トランプ政権による「対中制裁発動(知的財産侵害)2018.7.6付」は、戦後世界の秩序を米国第一(America First)で軌道修正をしていくための号砲のようです。 耐久消費財の自動車も、生産財の半導体や電子部品も、大きな構造変化が始まっています。戦後日本型組…

2013-07-31 190-2/2 クルマと電子部品・電池

アベノミクスのお蔭で「異常な円高が終息」し、自動車関連のような強い産業が更に強くなることで、サービス産業などへの波及効果への期待が高まります。第23回参院選で「日本の政治が安定するだろう」との期待が国際社会で高まっています。 朝日新聞の安倍叩…

2013-05-26 189-2/2 電子基板産業の今昔と東アジア

電子回路基板(プリント配線板)の産業では台湾企業が大きく伸びました。勢いが際立っています。 筆者/青草新吾は、5月連休明けに、TPCA(台湾電子回路協会)が、蘇州で開催した“TPCA SUZHOU 2013”を訪問しました。電子部品を表面に固定して配線し電子回路を構…

173. 鉄道機器向けサプライチェーン

2016年に約20兆円が見込まれる鉄道インフラ向けの鉄道機器につながる部材(マテリアル系生産財)の需要増が続きます。環境と省エネへの気運の高まりから脱自動車化促進政策としての鉄道輸送や新交通システムへの期待が高まる一方です。 筆者/青草新吾は今月は…

145-2/2. 台湾企業の次の成長ステージ

中国や台湾で展開する日本企業や、パソコンや半導体で実力をつけてきた台湾企業が次の成長ステージに向けての準備を強化しています。 日本の電子部品産業では、昨年のリーマンショック以降、新工場建設の延期や中止の発表が相次いでいますが、人間の生活に必…

139-2/2. 電子部品とスーパーエンプラ

電子部品の小型・高密度化、低背化、鉛フリー対応の進展で景気波動の影響を受けながらも基調としてはスーパーエンプラの需要拡大の方向です。 樹脂製品のグレード(品質等級)は大雑把には、汎用品、エンプラ、スーパーエンプラといった三階層で構成されますが…

135-2/2. 電子部品の内訳で回路部品のC(コンデンサ)

コンデンサの国内生産並びに輸出の両方が、景気波動や一時的な調整はともかく、薄型テレビ、携帯電話、自動車などのセットの生産台数増加に加えて搭載点数の増加で、長期的には伸び続けていくものと予測できます。 電波新聞2008年7月11日付は「コンデンサは…

133. 電子部品の内訳で回路部品

携帯電話と車載情報通信機器などモバイル分野と家庭用ゲーム機などアミューズメント分野の電子部品では電子基板の高付加価値化と個別部品の小型化とモジュール化が進展しています。 統計上で一般電子部品は、受動部品、接続部品、電子回路基板、変換部品、そ…

132-2/2. 電子基板の多層化と高密度化

プリント配線板(PWB)は実装密度の高まりによる回路の結線と配線の増加で多層板[貫通多層板・IVH多層板・ビルドアップ多層板]の進化が続きます。 進化とは発達と退化です。国内生産では退化傾向が強い片面基板のスパイラル進化に関し58[06年9月]で前述しまし…

131-2/2. 電子基板検査装置

電子機器に内臓される電子部品の精密化で、電子部品を搭載するプリント配線板も精密化が進み、プリント配線板の検査装置も進化が進んでいます。 電子基板(プリント配線板とモジュール基板)に関し、電子基板のモジュール基板・テープ基板の検査装置に関し、電…

130-2/2. アジアの電子基板製造用装置

電子基板(プリント配線板/モジュール基板)の進化と並行して、電子基板製造用で直接描画装置や熱プレス積層成型プレスで使う真空プレス装置など製造装置の進化も続いています。 プリント配線板上(以下PWB)の微細な付着ゴミを除去するく基板クリーナーに関し半…

129-2/2 電子基板製造用 生産間接財 

プリント配線板分野では、技術難易度が高い副資材(MRO間接生産財)では日系企業が過半の世界シェアを獲得しています。 06年6月の30で前述通り、プリント配線板の生産では台湾企業による中国生産の勢いが強く、地域別生産では日中逆転が起こり、中国が世界最大…

128-2/2 電子基板製造用 部材

電子機器内部の実装、半導体デバイスや電子部品を搭載する電子基板(プリント配線板とモジュール基板)も進化が続きます。 プリント配線板(プリント回路板)とは「絶縁層としてガラス布などの基材にエポキシ樹脂などを含侵させた複合素材のプリプレグに配線材料…

127-2/2 電子基板産業の動向

電子製品のバリューチェーンとサプライチェーンに関し、電子基板の主要部材である電解銅箔の動きを通して、電子基板が組み込まれる電子製品の動きが見えます。 電子基板に関しては、電子基板の製造で使われるマテリアル系生産財の部材については06年6月の32…

126-2/2 携帯電話と電子基板

携帯電話をより薄く、小型化するために電子基板と実装技術の進化が続きます。 携帯電話の電子基板向け銅箔では、主に携帯電話に使用される高密度ビルドアップ基板ではレーザービア加工の加工性が高いことから樹脂付銅箔が使用されていますが、半導体産業新聞…

125-2/2 携帯電話の実装設備と金型など

携帯電話の小型・薄型化を主な背景として部品のマウンタ(実装機)メーカー各社による半導体製造の後工程分野への参入が活発になっています。 電波新聞2008年3月4日付は「多機能をいかに軽薄短小の筐体に収めるか。薄化を目的に、パッケージングしない裸のICチ…

2008-3-8 119-2/2 携帯電話の世界需要

携帯電話端末がマルチメディア端末へと進化することで電子部品の高付加価値化が更に進んでいきます。 携帯電話の世界需要は07年は11.4億台にまで達したそうです。寡占化が進み、大手5社合計で83%、大手5社のシェアと生産台数は、ノキア38%(4.37億台)、サム…

2008-2-8 117-2/2 LED向け部材

省エネへの期待が高いLED分野に部材(マテリアル系生産財)を供給する企業に係る報道を以下に抜き出してみます。 三菱化学のLED向け素材への本格的参入に関し日経新聞2007年11月17日付は「三菱化学は、約50億円を投じ2008年度にも、発光部分を支える基板と光の…

90-2/3 欧州議会RoHs指令と鉛フリー化  

欧州議会のRoHs指令への対応で鉛フリー化が加速し、材料の鉛フリーハンダと鉛フリーめっきの開発も加速しました。 阪大産研の教授/菅沼克昭氏によると「ウイスカ発生は、室温における金属の拡散速度に大きく依存し、錫・亜鉛・カドミの3金属は銅などの…

90-1/3 生産財営業のE(環境品質対応)で鉛フリー化

化学物質規制で一気に加速した鉛フリー化ですが、鉛フリー化で頻発するウイスカが航空機や原子炉などで故障を引き起こしたり、あるいはどうにもこうにも鉛フリー化できない領域も残されています。 鉛使用の規制は96で前述の欧州議会の指令が先導役となりまし…

2007-06-16 86-3/4 マテリアル系生産財

マテリアル系生産財による部材の競争戦略に関し、東証上場で愛知県尾張旭市のMRUWAや京都市のクリーンベンチャー21の事例が参考になります。 MARUWAは回路部品用のセラミック材料からスタートして今は電子部品の製造までを手がけています。日系ビジネス2007…

85-4/4 非鉄金属業界から電子基板へ

統計上はフレキシブル基板(FPC)に含まれることが多いテープ積層板(FCCL)に関し、非鉄製錬系では三井金属が総合トップですが、内訳の2層基板ではめっき方式でトップの住友金属鉱山に加えて日鉱金属が参入しています。 47と57で前述した電子基板材料のテープ積…

薄型テレビの派生需要では高機能フィルムの進化と市場拡大が特筆されます。

薄型テレビは携帯電話などに比べると面積が大きいので膨大な派生需要を育み続けていること48と49で前述の通りですが、電子基板向けに関し、58でFPCではテープ基板の需要が伸張していること、57で絶縁基材のポリイミドフィルムで宇部興産の供給能力拡大を前述…

車載用途でハイブリッドICの需要が堅調で、派生需要で電子基板のパッケージ基板(モジュール基板)の需要も堅調です。

半導体産業新聞2006年8月9日付で「ハイブリッドICの全世界の需要規模は2兆円前後、日本では国内生産額に輸入額をあわせた3千2百5十億円。車載向けでは、特にアルミ基板や耐熱特性が要求されるセラミック系基板の需要が好調。銅基板はアルミ基板に比較して熱…

電子基板の環境品質に関し、欧州Rohs規制やELV規制、ISO14001・・といった一連のトレンドから鉛を使わない鉛フリー化が進められていることから、樹脂基板の高耐熱化が求められています。

鉛を使わない鉛フリー半田では、従来の鉛を使った鉛半田よりも高温処理されるために耐熱温度のハードルが高くなります。電子基板と電子部品への要求事項の一つである高耐熱化への対応で「半田を使わない実装の方式」も進化中です。 新神戸電機・彦根事業開発…

自動車の電子化と多機能化で様々な派生需要が生まれていますが、電子基板の需要も増え続けています。QCDに加えてE(環境品質と性能)を基軸とした顧客関連のプロセスと営業プロセスが形成されています。

電子基板の工業統計は31で前述の通りJPCA(電子回路工業会)から提供されていますが、この統計は基材別にリジッド基板とフレキシブル基板、モジュール基板に大分類され、更にリジッド基板を金属基板・セラミックス基板と樹脂ソリッド基板に分類しています。自…

愛知県春日井市の伊原電子工業は超短納期を武器にゲーム機向けの電子基板ビジネスを拡大しています。また62で前述のミツミ電機の9月中間決算発表では「ゲーム機向け電子部品の販売が収益拡大に寄与」と報道されています。

半導体産業新聞2006年11月8日付で伊原電子の代表取締役専務の伊藤嘉高氏は「超短納期を生かした最大のビジネスは、ゲーム機向けの電子基板だ。生産は韓国のメーカーに一部委託し、伊原の国内工場で仕上げる量産ビジネスを構築し、月間3-4千㎡で推移。加工ス…

生産財流通で特殊鋼商社に関し、独立系で東証一部の佐藤商事は電子材分野で電子基板向けマテリアル系生産財の販売事業を拡大しています。

佐藤商事は、加工流通で丸棒・鋼板の切断、溶断、機械加工などの調製加工もこなし、主要顧客のいすずや日野などトラック分野で強みを発揮していますが、鉄鋼製品や非鉄金属に次ぐ柱が電子材料とのことです。 日刊産業新聞7月13日付で「佐藤商事はハガネから…

薄さと面積を追求する薄型テレビの電子基板に関し、テープ基板よりは地味で小粒な需要ですが、片面配線板の需要も増えています。

31[中間財の電子基板でリジッド基板]で前述の通り、京都企業でジャスダック上場の京写は「薄型テレビの需要拡大で、片面板で世界シェア12%ぐらいを確保して世界トップメーカーになった」と半導体産業新聞が報道していました。 電子基板の一カテゴリーである…

COF実装で使われる2層めっき基板で世界シェア9割の住友金属鉱山は、供給能力の拡大に邁進しています。

日刊産業新聞2006年9月8日付で「パソコンのほか、液晶テレビ向けにもCOFが使用され始めており、少なくとも年率10%の伸びを維持する見込み。06年度末には6500千平方㍍体制を整える計画」と報道されています。