日立電線のホームページでは「大型液晶パネル用COFは、2006年度の需要予測が18億個で、その後も20%強の勢いで伸びると予測されています。2005年度10月以降の状況を見る限り、この予測を10%程度は上回っている印象を受けます。・・中略・・(COFテープとCSPテ…

ドライバーICアセンブリー事業に関し、半導体産業新聞の2006年8月9日付で、ジェネシス・テクノロジーの三浦雄三社長は「需要動向によっては、06年内に月間組立能力を1-2百万個増やし、11-12百万個にすることも検討したい。・・中略・・PDPドライバーのTCPア…

薄型テレビのパネルの駆動を制御する電子回路(ドライバー)で使われるテープ基板へのIC実装方式に関し、低圧駆動の液晶ドライバーはCOF(Chip On Film)モジュールへの流れ、高圧駆動のPDPドライバーはTCP(テープキャリアパッケージ)への流れへと、薄さと画面品…

接着材を介して銅箔と基材を張り合わせる3層積層板(CCL)では、TABテープの三井金属や新藤電子工業に加えて信越化学や京セラケミカル、が展開しています。 信越化学はJPCA2006で３μの極薄銅箔を採用したオールポリイミド両面銅張積層板の開発品を出展していま…

TAB/COFテープで首位の三井金属は、2005年10月の「大牟田工場増設」の発表で「既存の下関工場とあわせ月産3億2千万個まで可能な態勢と致します。・・・中略・・・液晶テレビとPDPテレビ等の薄型テレビ向けの需要増加は中期的に年間2桁以上の成長率が見込まれ…

薄型パネルの駆動回路で使われるテープ基板の絶縁基材として使われるポリイミドフィルムに関し、宇部興産の供給能力拡大が発表されています。半導体産業新聞2006年8月26日付で「宇部興産の供給能力が今年10月に完成する第9期増設で年間3千1百万平方メートル…

テープ積層板で首位の三井金属はラミネート方式、キャスト方式、めっき方式とフルラインアップで対抗しています。TAB主力の新藤電子、日立電線は、銅箔と基材の熱圧着・高温接合やめっき法で2層TABを市場投入しています。 2層CCLで検索すると、ヒットした記…

テープ基板の生産額は、電子基板の構成比で7%強と小粒ですが、日本企業が尖った強い国際競争力を持つ分野です。 マテリアル系生産財であるテープ積層板のTABテープ/COFテープは、最初は接着材を介して銅箔と基材を張り合わせる3層CCLで顧客開拓が行われまし…

2層CCLの製造方法は、以下の3方式があります。 溶かしたポリイミド樹脂を銅箔に塗布して2層構造をつくるキャスト方式、 ポリイミドフィルムにスパッタをした上にめっきで導電層を形成するスパッタ・めっき方式、 ポリイミドワニスを使うラミネート方式。

三井金属のホームページ。TAB/COFテープで世界シェア５−６割。 次世代COF用テープ基板の開発。 http://www.mitsui-kinzoku.co.jp/jinji/shigoto/cof.html

テープ積層板(CCL)の分野では、 マテリアルを工業材料化した在来型のマテリアル生産財に留まらず、更なる摺り合わせや合わせ技でマテリアル系生産財へと進化させ、継続的改善を持続することで抜群の国際競争力が発揮されています。 泉谷渉氏の表現で「10年や…

泉谷渉氏*1の表現する「100年企業」が、気長に辛抱強く在来型のマテリアル生産財をマテリアル系の技術で進化させてきたマテリアル系生産財で抜群の国際競争力を生み出している点で、日本の産業競争力を象徴する分野の一つといえます。中間財の液晶パネルの規…

生産財マーケティングの特徴の一つが派生需要の連鎖ですが、パネルメーカーからの派生需要でドライバICメーカーが受注し、今度はドライバICメーカーからの派生需要でテープ積層板メーカーが受注します。テープ積層板メーカーはドライバICメーカー向けのサプ…

TCP(テープキャリアパッケージ)や駆動モジュールは、テープ配線基板(テープキャリア)にチップ実装したもので、実装方式はワイヤーボンディングとギャングボンディングがあります。今はギャングボンディングのTAB実装が主流です。TABの進化系がCOFといえます…

半導体産業新聞8月2日付ではFPCで世界トップのNOKの製品開発に関し「日本メクトロンが液晶ポリマーを採用した両面フレキシブル配線板(FPC)を開発した・・中略・・特に10GHz以上の高周波信号で、その特性をいかせる。」として以下のように報道されています。 …

電解銅箔では、数十万回折り曲げても切れにくい高級品が開発され、採用が増えています。電解銅箔で世界トップの三井金属は、このFPC向けの供給を増やすために、上尾工場の休止設備を再開し、０７年度に生産能力を８割増やすと発表しています。同社の商品名DF…

銅箔とフィルム基材の接着強度を高めるために蒸着による粗化処理などの表面改質を施された圧延銅箔の供給は、日鉱金属や福田金属箔粉といった老舗企業に加えて、2001年設立のマイクロハード*1が6μ極薄圧延銅箔の量産技術で参入しました。圧延銅箔ということ…

銅箔の素材性能への顧客要求は在来の密着強度に加えてファインパターン形成のための平滑性への顧客要求が高まっています。密着性を維持しながらも粗度を低下させるという難易度が高い表面改質技術がキーとなります。まさに在来型のマテリアル生産財だった銅…

銅箔製造企業やポリマーやフィルム製造企業は、サプライチェーンとバリューチェーンで結ばれるFCCL製造企業とは顧客関連プロセス並びに営業プロセスを形成し、マーケティングとセールスを行っています。

中間財のFPC(フレキシブル配線板)を製造するための材料となるマテリアル系生産財のFCCL(フレキシブル銅張積層板)を製造する企業は、FPCで世界シェア35%でトップのNOK（日本メクトロン）と同12%のフジクラ、住友電工(住友電工プリントサーキット)・・等々で、…

31(2006年6月24日付)で前述しましたJPCA(日本電子回路工業会)の2005年度統計では、JPCA会員企業の海外生産比率は25%で75%が国内生産と記載しましたが、このフレキシブル配線板(FPC)の39百億円に関しては、海外生産が51%の2千億円で、国内生産は48%の1千9百億…

前述の銅張積層板(CCL)の製造にマテリアル系生産財の電解銅箔を供給する主な日系サプライヤーは、三井金属鉱業、日鉱金属電子材料カンパニー、古河電工（古河サーキットフォイル）、福田金属箔粉工業、日本電解、です。各社ともに高級品のウエイトを高めてい…

近年、台湾や韓国の企業が大量生産で参入し、且つ在来製品の汎用化が進んでいるため、日本企業は難易度が高い高付加価値製品に重点を移しています。例えば新神戸電機は車載用基板向けシールド板、日立化成はモバイル機器向けでリジッド基盤とフレキシブル基…

JPCAの統計では、電子回路基板の製造企業として１７８社が登録されています。この中でリジッドな樹脂基板を製造しているのは、イビデン、日本ＣＭＫ、日立化成工業、メイコー、パナソニックエレクトロニックデバイス、大昌電子、エルナーなどです。 時代性と…

電子基板の製造に関し、JPCA(日本電子回路工業会)の０５年度統計で、JPCA会員企業の生産額は１兆５千億円で、国内生産が１兆１千２百億円、海外生産が３千８百億円と確認できます。海外生産比率は２５％です。 国内生産の１兆１千２百億円を使われる基材で分…

車載基板に関し、電子基板の上位６０社の平均で車載は２−５％ぐらい。それも音響などが多い。最大手は米国のリアシス社で年商２８０億円規模、日本のCMKが250-260億円ぐらい、泰国のKCEが100億円規模・・。エンジンコントロールや厚銅基板は、日本勢が強い。…

中国は「貨車一杯」の取引だが、日本企業は木目細かなデリバリーを提供できる。韓国は５割が携帯電話機用途でアプリの偏りが弱点。米国もコンピュータとテレコミニュケーションに偏っている。欧米は少量多種で生き残っていくことになる。世界を歩いて見て聞…

NTインフォメーションズ代表の中原捷雄氏は、電子基板の分野で第一人者。基調講演の内容でも中国で訪問した数十社の電子基板企業の紹介があったが、実によく歩いておられる御仁。歩いて確かめたリアルな五感情報を聞かせて頂いた。 電子基板の生産規模で、２…