青草新吾の惺々著考 glocaleigyo

エコシステム型の生産財営業でイノベーション共創と好社会を目指す。

電子基板

テープ基板の需要拡大と品種対応へのリスク予防に関し、日立電線は「COFとCSPのどちらにも対応可能」な設備対応をしているそうです。

日立電線のホームページでは「大型液晶パネル用COFは、2006年度の需要予測が18億個で、その後も20%強の勢いで伸びると予測されています。2005年度10月以降の状況を見る限り、この予測を10%程度は上回っている印象を受けます。・・中略・・(COFテープとCSPテ…

薄型パネルの駆動を制御するドライバーICのアセンブリーサービス事業も拡大しているようです。

ドライバーICアセンブリー事業に関し、半導体産業新聞の2006年8月9日付で、ジェネシス・テクノロジーの三浦雄三社長は「需要動向によっては、06年内に月間組立能力を1-2百万個増やし、11-12百万個にすることも検討したい。・・中略・・PDPドライバーのTCPア…

薄型テレビの普及は、マテリアル生産財のフィルムテープを基材としたマテリアル系生産財のテープ基板の需要を押し上げ、電子基板のスパイラル進化と品種構成の変化を促します。

薄型テレビのパネルの駆動を制御する電子回路(ドライバー)で使われるテープ基板へのIC実装方式に関し、低圧駆動の液晶ドライバーはCOF(Chip On Film)モジュールへの流れ、高圧駆動のPDPドライバーはTCP(テープキャリアパッケージ)への流れへと、薄さと画面品…

テープ基板の製造で使われるマテリアル系生産財のテープ積層板に関し、2層テープのみならず3層テープ(3層CCL)でも進化発展が続いています。

接着材を介して銅箔と基材を張り合わせる3層積層板(CCL)では、TABテープの三井金属や新藤電子工業に加えて信越化学や京セラケミカル、が展開しています。 信越化学はJPCA2006で3μの極薄銅箔を採用したオールポリイミド両面銅張積層板の開発品を出展していま…

薄型テレビ向けテープ基板に関し、生産能力の積極拡大が進められています。

TAB/COFテープで首位の三井金属は、2005年10月の「大牟田工場増設」の発表で「既存の下関工場とあわせ月産3億2千万個まで可能な態勢と致します。・・・中略・・・液晶テレビとPDPテレビ等の薄型テレビ向けの需要増加は中期的に年間2桁以上の成長率が見込まれ…

薄型テレビが普及期に入ったことで、テープ基板の絶縁基材として使われるポリイミドフィルムの供給能力の拡大が進められています。

薄型パネルの駆動回路で使われるテープ基板の絶縁基材として使われるポリイミドフィルムに関し、宇部興産の供給能力拡大が発表されています。半導体産業新聞2006年8月26日付で「宇部興産の供給能力が今年10月に完成する第9期増設で年間3千1百万平方メートル…

テープ積層板(CCL)に関し、2層CCLに限れば、世界トップはキャスト方式が主力の新日鐵化学ですが、大型LCD用に限るとめっき方式の住友金属鉱山が首位となります。

テープ積層板で首位の三井金属はラミネート方式、キャスト方式、めっき方式とフルラインアップで対抗しています。TAB主力の新藤電子、日立電線は、銅箔と基材の熱圧着・高温接合やめっき法で2層TABを市場投入しています。 2層CCLで検索すると、ヒットした記…

テープ積層板に関し、新規参入が活発な2層CCLだけに限定すると、新日鐵化学がキャスティング方式の2層CCLで世界トップ、 住友金属鉱山がめっき方式の2層CCLで世界トップです。

テープ基板の生産額は、電子基板の構成比で7%強と小粒ですが、日本企業が尖った強い国際競争力を持つ分野です。 マテリアル系生産財であるテープ積層板のTABテープ/COFテープは、最初は接着材を介して銅箔と基材を張り合わせる3層CCLで顧客開拓が行われまし…

テープ積層板は、3層CCLが液晶駆動回路の需要を掘り起こし、2層CCLの登場で選択肢が増え、今現在では実装高密度化の追い風を受けた2層が成長ドライバーです。

2層CCLの製造方法は、以下の3方式があります。 溶かしたポリイミド樹脂を銅箔に塗布して2層構造をつくるキャスト方式、 ポリイミドフィルムにスパッタをした上にめっきで導電層を形成するスパッタ・めっき方式、 ポリイミドワニスを使うラミネート方式。

テープ積層板に関し、3層CCLはTAB実装、2層CCLはCOF実装へと使い分けられています。3層と2層を合計したテープ積層板(CCL)の総合1位が三井金属です。

三井金属のホームページ。TAB/COFテープで世界シェア5−6割。 次世代COF用テープ基板の開発。 http://www.mitsui-kinzoku.co.jp/jinji/shigoto/cof.html

テープ積層板(CCL)の分野では、抜群の国際競争力を発揮できている日本企業の裏の競争力と組織能力を垣間見ることができます。

テープ積層板(CCL)の分野では、 マテリアルを工業材料化した在来型のマテリアル生産財に留まらず、更なる摺り合わせや合わせ技でマテリアル系生産財へと進化させ、継続的改善を持続することで抜群の国際競争力が発揮されています。 泉谷渉氏の表現で「10年や…

テープ基板のマテリアル系生産財であるテープ積層板こそはマテリアル系と100年企業の組み合わせで抜群の国際競争力を生み出している象徴的な生産財といえます。

泉谷渉氏*1の表現する「100年企業」が、気長に辛抱強く在来型のマテリアル生産財をマテリアル系の技術で進化させてきたマテリアル系生産財で抜群の国際競争力を生み出している点で、日本の産業競争力を象徴する分野の一つといえます。中間財の液晶パネルの規…

液晶ドライバーの製造に関し、テープ基板の製造企業は、ドライバICの製造企業向けに顧客関連のプロセスと営業プロセスを形成しています。

生産財マーケティングの特徴の一つが派生需要の連鎖ですが、パネルメーカーからの派生需要でドライバICメーカーが受注し、今度はドライバICメーカーからの派生需要でテープ積層板メーカーが受注します。テープ積層板メーカーはドライバICメーカー向けのサプ…

薄型テレビやパソコン及び携帯電話の液晶パネルで使われるドライバーICと駆動回路は、TCP(テープキャリアパッケージ)や駆動モジュールとして組み込まれます。

TCP(テープキャリアパッケージ)や駆動モジュールは、テープ配線基板(テープキャリア)にチップ実装したもので、実装方式はワイヤーボンディングとギャングボンディングがあります。今はギャングボンディングのTAB実装が主流です。TABの進化系がCOFといえます…

フレキ基板(FPC)の屈曲強さを高める競争では、絶縁基材のフィルムでも開発競争が続いています。

半導体産業新聞8月2日付ではFPCで世界トップのNOKの製品開発に関し「日本メクトロンが液晶ポリマーを採用した両面フレキシブル配線板(FPC)を開発した・・中略・・特に10GHz以上の高周波信号で、その特性をいかせる。」として以下のように報道されています。 …

フレキ基板(FPC)では屈曲強さへのニーズが高いために、主に圧延銅箔が使われてきましたが、電解銅箔の採用も増えています。

電解銅箔では、数十万回折り曲げても切れにくい高級品が開発され、採用が増えています。電解銅箔で世界トップの三井金属は、このFPC向けの供給を増やすために、上尾工場の休止設備を再開し、07年度に生産能力を8割増やすと発表しています。同社の商品名DF…

フレキ基板(FPC)の材料となるフレキ銅張積層板(FCCL)の製造では、銅箔の性能向上の競争が続いています。

銅箔とフィルム基材の接着強度を高めるために蒸着による粗化処理などの表面改質を施された圧延銅箔の供給は、日鉱金属や福田金属箔粉といった老舗企業に加えて、2001年設立のマイクロハード*1が6μ極薄圧延銅箔の量産技術で参入しました。圧延銅箔ということ…

銅箔のものづくり競争と顧客であるFPC製造企業の回路の精密化の競争に関し、顧客側のFPC製造企業は素材性能への依存度を高め続けています。

銅箔の素材性能への顧客要求は在来の密着強度に加えてファインパターン形成のための平滑性への顧客要求が高まっています。密着性を維持しながらも粗度を低下させるという難易度が高い表面改質技術がキーとなります。まさに在来型のマテリアル生産財だった銅…

中間財の電子基板でフレキシブル基板(FPC)の材料であるフレキシブル銅張積層板(FCCL)は、絶縁基材のフィルムの上に銅の導電層を形成して製造されます。

銅箔製造企業やポリマーやフィルム製造企業は、サプライチェーンとバリューチェーンで結ばれるFCCL製造企業とは顧客関連プロセス並びに営業プロセスを形成し、マーケティングとセールスを行っています。

フレキシブル配線板(FPC)を製造するためのマテリアル系生産財であるフレキシブル銅箔積層板(FCCL)に関し「FPCの製造業者の内製比率が高い」のがこの業界の特徴です。

中間財のFPC(フレキシブル配線板)を製造するための材料となるマテリアル系生産財のFCCL(フレキシブル銅張積層板)を製造する企業は、FPCで世界シェア35%でトップのNOK(日本メクトロン)と同12%のフジクラ、住友電工(住友電工プリントサーキット)・・等々で、…

ハードディスクドライブ(HDD)や携帯電話のヒンジ部、デジタルカメラ、プリンタなどで使われる中間財の電子基板でフレキシブル配線板(FPC)は、マテリアル系生産財のフレキシブル銅張積層板(FCCL)に配線パターンを形成して製造されます。統計上は電子部品の一部です。

31(2006年6月24日付)で前述しましたJPCA(日本電子回路工業会)の2005年度統計では、JPCA会員企業の海外生産比率は25%で75%が国内生産と記載しましたが、このフレキシブル配線板(FPC)の39百億円に関しては、海外生産が51%の2千億円で、国内生産は48%の1千9百億…

中間財の電子基板の世界シェアは3割ぐらいですが、マテリアル系生産財の銅箔は世界シェア7割を獲得しています。川下のセットから川上の素材に遡るほど日系企業の世界シェアが高くなる[最終製品>中間財>マテリアル系生産財]の傾向は電子基板でも同様です。

前述の銅張積層板(CCL)の製造にマテリアル系生産財の電解銅箔を供給する主な日系サプライヤーは、三井金属鉱業、日鉱金属電子材料カンパニー、古河電工(古河サーキットフォイル)、福田金属箔粉工業、日本電解、です。各社ともに高級品のウエイトを高めてい…

前述の電子基板に関し、リジッドの樹脂基板の製造企業に銅張積層板(CCL)を供給する主な日系サプライヤーは、松下電工(郡山松下電工)、日立化成と新神戸電機、住友ベークライト、三菱ガス化学、利昌工業、です。

近年、台湾や韓国の企業が大量生産で参入し、且つ在来製品の汎用化が進んでいるため、日本企業は難易度が高い高付加価値製品に重点を移しています。例えば新神戸電機は車載用基板向けシールド板、日立化成はモバイル機器向けでリジッド基盤とフレキシブル基…

中間財の電子基板の国内生産に関し、75%がリジッド基板で、5%の金属基板やセラミックス基板を除く残りの70%が樹脂基板です。樹脂基板とは、樹脂基材の銅張積層板(CCL)を加工して製造されたものです。

JPCAの統計では、電子回路基板の製造企業として178社が登録されています。この中でリジッドな樹脂基板を製造しているのは、イビデン、日本CMK、日立化成工業、メイコー、パナソニックエレクトロニックデバイス、大昌電子、エルナーなどです。 時代性と…

電機電子の世界市場の規模は中国のGDP相当の150兆円規模ですが、この電機電子の製造で使われているのが中間財の電子基板(統計上は電子部品の一部で電源基板も含む)です。自動車の電子化で車載用途も増えています。日本企業の世界シェアは3割ぐらいですが、高級品では日本企業が過半を維持しています。

電子基板の製造に関し、JPCA(日本電子回路工業会)の05年度統計で、JPCA会員企業の生産額は1兆5千億円で、国内生産が1兆1千2百億円、海外生産が3千8百億円と確認できます。海外生産比率は25%です。 国内生産の1兆1千2百億円を使われる基材で分…

電子化が著しい車載用途と携帯電話機に関し、中原捷雄氏は次のような情報を披瀝してくれました。

車載基板に関し、電子基板の上位60社の平均で車載は2−5%ぐらい。それも音響などが多い。最大手は米国のリアシス社で年商280億円規模、日本のCMKが250-260億円ぐらい、泰国のKCEが100億円規模・・。エンジンコントロールや厚銅基板は、日本勢が強い。…

電子基板の世界を俯瞰する情報に関し、中原捷雄氏は、日本企業の組織能力の強さは[顧客へのサービス+最先端技術+海外事業の拡大]のパッケージで、広範囲の用途で多品種少量の多頻度納入ができることだ、と説明してくれます。

中国は「貨車一杯」の取引だが、日本企業は木目細かなデリバリーを提供できる。韓国は5割が携帯電話機用途でアプリの偏りが弱点。米国もコンピュータとテレコミニュケーションに偏っている。欧米は少量多種で生き残っていくことになる。世界を歩いて見て聞…

中間生産財(中間財)の電子基板の国別生産高に関し、生産地としては、年々中国のウエイトが高まっていますが、国籍としては、台湾企業が伸びています。この点に関し、JPCA(社団法人日本電子回路工業会)の企画催事で、電子回路分野で第一人者の中原捷雄(なかはらやすお)氏*6の訪問実体験に基づく話しをお聞きする機会がありました。

NTインフォメーションズ代表の中原捷雄氏は、電子基板の分野で第一人者。基調講演の内容でも中国で訪問した数十社の電子基板企業の紹介があったが、実によく歩いておられる御仁。歩いて確かめたリアルな五感情報を聞かせて頂いた。 電子基板の生産規模で、2…