フレキ基板(FPC)の屈曲強さを高める競争では、絶縁基材のフィルムでも開発競争が続いています。
半導体産業新聞8月2日付ではFPCで世界トップのNOKの製品開発に関し「日本メクトロンが液晶ポリマーを採用した両面フレキシブル配線板(FPC)を開発した・・中略・・特に10GHz以上の高周波信号で、その特性をいかせる。」として以下のように報道されています。
液晶ポリマー両面FPCのベース材料は、液晶ポリマーフィルムと銅箔の二層構造で、絶縁カバーはポリイミドまたは液晶ポリマーフィルムで構成ざれている。・・中略・・吸水をほとんどしない樹脂性能のため温度が変化しても寸法は変わらない。携帯電話のヒンジのような可とう性(繰返し屈曲)においてはヒンジ屈曲200千回以上(ベースフィルム25μｍ、銅箔18μｍ、カバーフィルム付、ヒンジ径6時)を実現する。
