薄型テレビが普及期に入ったことで、テープ基板の絶縁基材として使われるポリイミドフィルムの供給能力の拡大が進められています。

薄型パネルの駆動回路で使われるテープ基板の絶縁基材として使われるポリイミドフィルムに関し、宇部興産の供給能力拡大が発表されています。半導体産業新聞2006年8月26日付で「宇部興産の供給能力が今年10月に完成する第9期増設で年間3千1百万平方メートルと2割高まる・・更に続けて第10期増設に入る。堺工場で設備新設に着工する。堺工場を選んだのはリスク分散と地元の誘致活動に応えるもの」ということですが、第10期の堺工場の設備新設については日経新聞8月8日付で「宇部興産が、薄型テレビの材料などに使われるポリイミドフィルムを増産するため堺工場に設備を新設すると発表した。直接の取引はないが、同フィルムの最大の利用客であるシャープ、松下電器の工場に近い関西を選んだ。原料のモノマー設備も新設。10月以降に着工し、2008年秋の操業を目指す。生産能力は年間約1千万平方メートルとなり、全社の生産能力の四分の一近くに達する。」と報道されていました。